[实用新型]光纤光栅阵列传感器及其封装结构有效
| 申请号： | 201920728728.4 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN210293489U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈金锋;韦盈释;皮昊书;陈子涵;时亨通;马楠;吴中;宋书生;周伟文;杜浩;夏金凯 | 申请（专利权）人： | 深圳供电局有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 闫晓欣;唐清凯 |
| 地址： | 518001 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种光纤光栅阵列传感器及其封装结构。一种光纤光栅阵列传感器结构的封装结构，其特征在于，包括刚性导热管；所述刚性导热管的侧面具有与所述刚性导热管的内腔连通的开口；所述开口在沿所述刚性导热管的轴向贯穿所述刚性导热管。所述刚性导热管包括主段和位于所述主段两端的限位段，两个所述限位段的内腔共轴线。上述光纤光栅阵列传感器的封装结构，在对光纤光栅进行封装时，将设有光纤光栅的光栅由开口处置入刚性导热管的内腔，避免了光纤穿管的繁琐流程，从而实现光纤光栅的快速封装。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 光栅 阵列 传感器 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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