[实用新型]一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备有效
| 申请号： | 201920732633.X | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210073814U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 易治明;袁超;徐威 | 申请（专利权）人： | 东莞市光纳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈宇;张颖玲 |
| 地址： | 523429 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备，该装饰结构包括：光阻层，设置在集成电路芯片的上方，光阻层由具有第一折射率的光阻剂构成，光阻层的上表面形成有凹槽；第二折射率层，设置在光阻层的上方以覆盖光阻层的上表面，第二折射率层具有不同于第一折射率的第二折射率；其中，第二折射率层至少填充所述凹槽的部分。本实用新型直接在集成电路芯片上设置的光阻层上进行光学蚀刻从而加工形成纹理图案，不需要纹理模板和转印，加工简单，图案灵活，生产效率高且纹理结构更清晰。 | ||
| 搜索关键词： | 光阻层 集成电路芯片 折射率层 折射率 本实用新型 装饰结构 上表面 电子设备 光学蚀刻 生产效率 纹理结构 纹理模板 纹理图案 光阻剂 转印 填充 加工 图案 灵活 清晰 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片的装饰结构，其特征在于，包括：/n光阻层，设置在所述集成电路芯片的上方，所述光阻层由具有第一折射率的光阻剂构成，所述光阻层的上表面形成有凹槽；/n第二折射率层，设置在所述光阻层的上方以覆盖所述光阻层的上表面，所述第二折射率层具有不同于第一折射率的第二折射率；/n其中，所述第二折射率层至少填充所述凹槽的部分。/n
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