[实用新型]一种新型的全彩LED固晶焊线结构有效
申请号: | 201920734410.7 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN210182411U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 龚文;罗志军;陈俊 | 申请(专利权)人: | 苏州晶台光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及SMD封装工艺中固晶焊线技术领域,且公开了一种新型的全彩LED固晶焊线结构。该新型的全彩LED固晶焊线结构,包括绿光芯片、绿光负极线弧、绿光正极线弧、支架、散热片、封胶层、缺口端、红光芯片和蓝光芯片。该新型的全彩LED固晶焊线结构,固晶过程中需将绿光芯片旋转180度,红光芯片和蓝光芯片固晶方式不变,焊线打线顺序变为R→G‑→G+→B+→B‑,焊线打线过程中蓝绿光正负极需保持平行状态;由于现蓝绿芯片BPP越来越小,瓷嘴打线过程中容易碰到另一个线弧,造成线弧塌线,封胶后容易死灯;与现有固焊方式相比,在物料不变的情况下,此种固焊方式能避免打线过程中瓷嘴碰到线弧,减少焊线不良,提高产品性能,降低死灯率。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 全彩 led 固晶焊线 结构 | ||
【主权项】:
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