[实用新型]发光二极管封装结构及显示装置有效

专利信息
申请号: 201920737561.8 申请日: 2019-05-20
公开(公告)号: CN210040250U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 林厚德;曾文良;陈隆欣;陈滨全;林新强;张超雄 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/62;H01L33/36;H01L33/58
代理公司: 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 代理人: 习冬梅;薛晓伟
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种发光二极管封装结构,包括一电路板,所述电路板包括一第一表面以及一与所述第一表面相对设置的第二表面,所述电路板中开设有一第一导通孔以及一第二导通孔,所述第一导通孔与所述第二导通孔均贯穿所述第一表面以及所述第二表面,所述第一导通孔与所述第二导通孔的长度均小于0.1微米。本实用新型提供的发光二极管封装结构尺寸相对较小。本实用新型还提供一种包括所述发光二极管封装结构的显示装置。
搜索关键词: 导通孔 发光二极管封装结构 电路板 本实用新型 第一表面 第二表面 显示装置 相对设置 贯穿
【主权项】:
1.一种发光二极管封装结构,包括一电路板,所述电路板包括一第一表面以及一与所述第一表面相对设置的第二表面,其特征在于,所述发光二极管封装结构还包括一第一内部电极、一第二内部电极、一第一外部电极以及一第二外部电极,所述第一内部电极以及所述第二内部电极均设置在所述第一表面上,所述第一外部电极与所述第二外部电极均设置在所述第二表面上,所述电路板中开设有一第一导通孔以及一第二导通孔,所述第一导通孔与所述第二导通孔均贯穿所述第一表面以及所述第二表面,所述第一导通孔导通所述第一内部电极与所述第一外部电极,所述第二导通孔导通所述第二内部电极与所述第二外部电极,所述第一导通孔与所述第二导通孔的长度均小于0.1微米。/n
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