[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201920737841.9 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210016634U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 徐达;郭文娟 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 11327 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构内部的PCB板上设置有ASIC芯片和MEMS芯片，在外壳上设置有与外部连通的声孔，在封装结构的内部与声孔相对应的ASIC芯片的外部包覆有粘性胶，其中，在ASIC芯片和MEMS芯片之间设置有防尘结构，并且防尘结构的两端分别固定在外壳与PCB板上。利用本实用新型，能够解决外部的异物颗粒从声孔中进入MEMS芯片的背极，影响MEMS麦克风正常工作的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 声孔 本实用新型 防尘结构 外部连通 异物颗粒 粘性胶 外部 包覆 背极 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部的PCB板上设置有ASIC芯片和MEMS芯片，在所述外壳上设置有与外部连通的声孔，在所述封装结构的内部与所述声孔相对应的ASIC芯片的外部包覆有粘性胶，其特征在于，/n在所述ASIC芯片和所述MEMS芯片之间设置有防尘结构，并且所述防尘结构的两端分别固定在所述外壳与所述PCB板上。/n
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