[实用新型]一种MEMS陀螺仪的冷压焊真空封装结构有效
| 申请号： | 201920738990.7 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN211255242U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 闫桂珍;赵前程;林龙涛;闫俊杰 | 申请（专利权）人： | 北京微元时代科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;G01C19/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100190 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型针对真空回流焊工艺以及真空熔焊工艺中出现的成品率差、焊料出气、真空保持性不好、封装过程中施加高温等问题提出了一种新型的适用于MEMS陀螺仪的冷压焊真空封装结构，本实用新型采取冷压焊封帽技术，封装过程中无需施加高温和焊料，很好的避免了高温引起的热致封装效应以及焊料的出气问题，并具有较好的真空保持性可以提高器件的品质因数Q值和其他性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 陀螺仪 冷压焊 真空 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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