[实用新型]一种软件芯片用存放装置有效

专利信息
申请号: 201920742388.0 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN209410668U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 李星星 申请(专利权)人: 广州先聚智能科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D81/05
代理公司: 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 代理人: 颜德昊
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及芯片存放技术领域,尤其涉及一种软件芯片用存放装置,解决了现有技术中存在的在对软件芯片进行存储的过程中,软件芯片得到的保护不够,容易出现芯片的损坏或遗失的缺点,包括存放体及遮盖体,所述存放体的上表面四周均开设有插槽,存放体的内部开设有限位腔,且限位腔与插槽连通,所述存放体的上表面中部开设有存放槽,且存放槽的内部设置有缓冲层,该缓冲层的外侧设有抗冲击层,其内设置有气泡膜,本实用新型在存放体上设置有缓冲层及抗冲击层,降低外界的冲击力,降低芯片损坏的可能性,在遮盖体上设置有橡胶垫、防护板及抗冲击层,降低遮盖体受到的冲击力,进一步提高对芯片的防护程度。
搜索关键词: 存放体 软件芯片 抗冲击层 缓冲层 遮盖体 本实用新型 存放装置 存放槽 上表面 插槽 冲击力 芯片 内部设置 芯片存放 芯片损坏 防护板 气泡膜 限位腔 橡胶垫 遗失 连通 存储 防护
【主权项】:
1.一种软件芯片用存放装置,包括存放体(1)及遮盖体(2),其特征在于,所述存放体(1)的上表面四周均开设有插槽(3),存放体(1)的内部开设有限位腔(31),且限位腔(31)与插槽(3)连通,所述存放体(1)的上表面中部开设有存放槽(4),且存放槽(4)的内部设置有缓冲层(41),该缓冲层(41)的外侧设有抗冲击层(5),其内设置有气泡膜(51);所述遮盖体(2)的下表面四周均设置有插板(21),且插板(21)上设置有卡块(22),遮盖体(2)的下表面中部设置有橡胶垫(23),且橡胶垫(23)的外侧设置有防护板(24),该防护板(24)的外侧也设置有抗冲击层(5)。
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