[实用新型]堆叠封装的元器件有效
| 申请号： | 201920745915.3 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN209676246U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王哲;陆钧;贺凡波;葛俊杰;马俊超 | 申请（专利权）人： | 北京有感科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40;H04W76/10;H01F38/14;H02J50/10;H02J50/80 |
| 代理公司： | 11265 北京挺立专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 叶树明<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100085 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种堆叠封装的元器件，涉及堆叠封装的元器件。其中，具体方案包括：包括封装基板的封装外壳和多层堆叠的芯片；其中，所述多层堆叠的芯片包括第一芯片和至少一层第二芯片；封装基板和与第一芯片之间有线连接；第一芯片和第二芯片之间无线连接；其中，通过电磁场连接第一芯片和各个第二芯片的电源端口进行无线供电；通过光互连连接第一芯片、以及与第一芯片相邻的第二芯片的通信端口，并且通过光互连连接彼此相邻的各个第二芯片的通信接口，在第一芯片和各个第二芯片间进行无线通信。本实用新型降低了制造和装配的复杂程度，降低了制造成本，提高了芯片的成品率，并且减小了额外的功率损耗和信号传输的延迟。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 本实用新型 堆叠封装 封装基板 光互连 堆叠 多层 元器件 电源端口 封装外壳 功率损耗 通信端口 通信接口 无线供电 无线连接 无线通信 信号传输 制造成本 电磁场 成品率 减小 延迟 装配 制造 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠封装的元器件，其特征在于，包括：/n封装基板、封装外壳和多层堆叠的芯片；其中，所述多层堆叠的芯片包括与封装基板的位置最接近的第一芯片和其余各层第二芯片；/n封装基板和与所述第一芯片之间有线连接；/n所述第一芯片和所述第二芯片之间无线连接；其中，通过电磁场连接所述第一芯片和所述第二芯片的电源端口进行无线供电，并通过光互连连接所述第一芯片与所述第二芯片的通信端口进行无线通信。/n
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