[实用新型]一种高亮度LED芯片有效

专利信息
申请号: 201920747243.X 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN209822678U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 仇美懿;庄家铭 申请(专利权)人: 佛山市国星半导体技术有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/00
代理公司: 44202 广州三环专利商标代理有限公司 代理人: 胡枫
地址: 528200 广东省佛山市南海区狮*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高亮度LED芯片,其包括:衬底;设于所述衬底表面的外延层,其中所述外延层依次包括第一半导体层、有源层和第二半导体层;设于所述第一半导体层的第一电极;设于所述第二半导体层的第二电极;所述第一电极与第二电极具有倾斜表面。本实用新型还公开了一种上述高亮度LED芯片的制备方法以及封装方法。实施本实用新型,可有效减少了电极面积,同时保证不减少封装打线面积,有效提升了LED芯片的亮度与效能。
搜索关键词: 半导体层 本实用新型 高亮度LED 第二电极 第一电极 外延层 封装 芯片 衬底表面 倾斜表面 有效减少 电极 衬底 打线 源层 制备 保证
【主权项】:
1.一种高亮度LED芯片,其特征在于,包括:/n衬底;/n设于所述衬底表面的外延层,其中所述外延层依次包括第一半导体层、有源层和第二半导体层;/n设于所述第一半导体层的第一电极;和/n设于所述第二半导体层的第二电极;/n所述第一电极和/或第二电极具有倾斜表面。/n
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