[实用新型]一种双面冷却功率模块的封装结构有效

专利信息
申请号: 201920748999.6 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN209785916U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 张浩 申请(专利权)人: 张浩
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/492;H01L25/18
代理公司: 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 唐循文
地址: 210046 江苏省南京市栖霞区尧*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种双面冷却功率模块的封装结构,包括底部基板和顶部基板,在底部基板上设有漏极端子,在顶部基板上设有源极端子和门极端子,在底部基板与顶部基板之间设有一层介电材料,在该层阶电材料的中间设有空洞,功率器件放置在该空洞中,功率器件与介电材料之间填充绝缘材料,功率器件的顶部金属板与顶部基板的下表面电连接,功率器件的底部金属板与底部基板的上表面电连接,介电材料的上表面与顶部基板的下表面绝缘粘结,介电材料的下表面与底部基板的上表面绝缘粘结。本实用新型通过双面冷却提高功率模块的性能和稳定性。
搜索关键词: 底部基板 顶部基板 功率器件 介电材料 上表面 下表面 本实用新型 功率模块 双面冷却 电连接 粘结 绝缘 空洞 填充绝缘材料 底部金属板 顶部金属板 封装结构 漏极端子 源极端子 电材料 极端子
【主权项】:
1.一种双面冷却功率模块的封装结构,其特征在于:包括底部基板和顶部基板,在底部基板上设有漏极端子,在顶部基板上设有源极端子和门极端子,在底部基板与顶部基板之间设有一层介电材料,在该层介电材料的中间设有空洞,功率器件放置在该空洞中,功率器件与介电材料之间填充绝缘材料,功率器件的顶部金属板与顶部基板的下表面电连接,功率器件的底部金属板与底部基板的上表面电连接,介电材料的上表面与顶部基板的下表面绝缘粘结,介电材料的下表面与底部基板的上表面绝缘粘结,功率器件的源极与顶部基板上的源极端子电连接,功率器件的门极与顶部基板上的门极端子电连接,功率器件的漏极与底部基板上的漏极端子电连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张浩,未经张浩许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920748999.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top