[实用新型]一种双面冷却功率模块的封装结构有效
申请号: | 201920748999.6 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN209785916U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 张浩 | 申请(专利权)人: | 张浩 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/492;H01L25/18 |
代理公司: | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 唐循文 |
地址: | 210046 江苏省南京市栖霞区尧*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双面冷却功率模块的封装结构,包括底部基板和顶部基板,在底部基板上设有漏极端子,在顶部基板上设有源极端子和门极端子,在底部基板与顶部基板之间设有一层介电材料,在该层阶电材料的中间设有空洞,功率器件放置在该空洞中,功率器件与介电材料之间填充绝缘材料,功率器件的顶部金属板与顶部基板的下表面电连接,功率器件的底部金属板与底部基板的上表面电连接,介电材料的上表面与顶部基板的下表面绝缘粘结,介电材料的下表面与底部基板的上表面绝缘粘结。本实用新型通过双面冷却提高功率模块的性能和稳定性。 | ||
搜索关键词: | 底部基板 顶部基板 功率器件 介电材料 上表面 下表面 本实用新型 功率模块 双面冷却 电连接 粘结 绝缘 空洞 填充绝缘材料 底部金属板 顶部金属板 封装结构 漏极端子 源极端子 电材料 极端子 | ||
【主权项】:
1.一种双面冷却功率模块的封装结构,其特征在于:包括底部基板和顶部基板,在底部基板上设有漏极端子,在顶部基板上设有源极端子和门极端子,在底部基板与顶部基板之间设有一层介电材料,在该层介电材料的中间设有空洞,功率器件放置在该空洞中,功率器件与介电材料之间填充绝缘材料,功率器件的顶部金属板与顶部基板的下表面电连接,功率器件的底部金属板与底部基板的上表面电连接,介电材料的上表面与顶部基板的下表面绝缘粘结,介电材料的下表面与底部基板的上表面绝缘粘结,功率器件的源极与顶部基板上的源极端子电连接,功率器件的门极与顶部基板上的门极端子电连接,功率器件的漏极与底部基板上的漏极端子电连接。/n
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