[实用新型]一种圆形封装形式的固体继电器有效

专利信息
申请号: 201920750361.6 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN210075187U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 龚晶晶;张超群;刘理想;骆廷亮;李鹏;何学东;夏念;莫连敏;胡朝灵 申请(专利权)人: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
主分类号: H03K17/785 分类号: H03K17/785
代理公司: 11362 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 代理人: 韩炜
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种圆形封装形式的固体继电器,包括继电器部分和罩壳,所述继电器部分包括底座,底座上设置有厚输出功率组件厚膜基板,输出功率组件厚膜基板通过焊接柱与输入功率组件PCB板连接,罩壳与继电器部分的底座连接,输出功率组件厚膜基板上设置的光伏二极管阵列中心距为3.5~5.5mm,输入功率组件PCB板反面上设置的发光二极管中心距为3.5~5.5mm,输出功率组件厚膜基板上设置的导体区域宽度为0.45~0.65mm。该圆形封装形式的固体继电器,具有体积小,接收光效率高、装配合格率高、装配效率高、负载电流大和功耗小的优点,实现了大电压输入,大电压、大电流输出的目标。
搜索关键词: 厚膜基板 输出功率 继电器 固体继电器 输入功率 圆形封装 罩壳 底座 发光二极管中心 光伏二极管阵列 本实用新型 导体区域 底座连接 电压输入 负载电流 装配效率 大电流 焊接柱 接收光 体积小 中心距 功耗 装配 合格率 输出
【主权项】:
1.一种圆形封装形式的固体继电器,其特征在于:包括继电器部分和罩壳(1),所述继电器部分包括底座(2),底座(2)上设置有输出功率组件厚膜基板(4),输出功率组件厚膜基板(4)通过焊接柱(3)与输入功率组件PCB板(5)连接,罩壳(1)与继电器部分的底座(2)连接,输出功率组件厚膜基板(4)上设置的光伏二极管阵列中心距(d1)为3.5~5.5mm,输入功率组件PCB板(5)反面上设置的发光二极管中心距(d2)为3.5~5.5mm,输出功率组件厚膜基板(4)上设置的导体区域宽度(d3)为0.45~0.65mm。/n
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