[实用新型]一种晶片清洗固定装置有效
| 申请号： | 201920752037.8 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN209804611U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 唐伟;李辉;宋嵩 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 51218 成都金英专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 詹权松 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片清洗固定装置，包括两个侧板（1）、多个隔片轴（2）和多个保护轴（3），所述多个保护轴（3）包括上层活动保护轴和下层固定保护轴，下层固定保护轴和多个隔片轴（2）连接于两个侧板（1）之间，上层活动保护轴插入侧板（1）上设置的孔内，用于压紧晶片（4）；所述多个隔片轴（2）位于两层保护轴（3）之间，相邻两个隔片轴（2）与上下两个保护轴（3）形成一个圆的四个象限点与晶片接触固定。本实用新型通过隔片轴（2）与保护轴（3）对待清洗石英晶片进行固定，能对石英晶片进行高效率的批量清洗，增加了效率的同时也提高了清洗质量减少了不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 隔片 清洗 侧板 本实用新型 上层活动 石英晶片 下层 不良现象 固定装置 晶片接触 质量减少 高效率 象限点 晶片 两层 压紧 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶片清洗固定装置，其特征在于，包括两个侧板（1）、多个隔片轴（2）和多个保护轴（3），所述多个保护轴（3）包括上层活动保护轴和下层固定保护轴，下层固定保护轴和多个隔片轴（2）连接于两个侧板（1）之间，上层活动保护轴插入侧板（1）上设置的孔内，用于压紧晶片（4）；所述多个隔片轴（2）位于两层保护轴（3）之间，隔片轴（2）与保护轴（3）交错排布，相邻两个隔片轴（2）与上下两个保护轴（3）形成一个圆的四个象限点与晶片接触固定。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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