[实用新型]一种基于半导体制冷的电梯温控装置有效

专利信息
申请号: 201920753253.4 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN209872077U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 余琴;夏嘉乐;罗聪;徐晓佳;郑顺源 申请(专利权)人: 广州广日电梯工业有限公司
主分类号: B66B11/02 分类号: B66B11/02;F25B21/02
代理公司: 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人: 黄磊
地址: 511447 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于半导体制冷的电梯温控装置,该电梯温控装置包括半导体温控组件、主控制单元、温度采集器以及若干召唤单元,其中,主控制单元位于电梯机房;半导体温控组件安装在电梯轿厢顶部,包括温度控制回路和温度信号接收器,温度信号接收器与主控制单元的输出模块连接,输出模块将温度目标值转化成电信号后输出给温度信号接收器,温度信号接收器再将电信号转化成温度信号,控制温度控制回路开始工作,根据温度目标值,在单位时间内完成温度控制;召唤单元,分别位于各个层站厅外;温度采集器,安装在电梯轿厢内,与主控制单元的温度运算模块相连,用于采集电梯轿厢的实时温度,并传递给主控制单元的温度运算模块。
搜索关键词: 主控制单元 温度信号接收器 温度控制回路 半导体温控 温度采集器 电梯轿厢 输出模块 温度运算 温控装置 电梯 电梯轿厢顶部 半导体制冷 本实用新型 电信号转化 电梯机房 温度信号 组件安装 层站 采集 输出 传递 转化
【主权项】:
1.一种基于半导体制冷的电梯温控装置,其特征在于,所述的电梯温控装置包括半导体温控组件、主控制单元、温度采集器以及若干召唤单元,其中,/n所述的主控制单元,位于电梯机房,包括依次连接的第一通讯模块、逻辑处理器、物联网终端模块、温度运算模块、输出模块;/n所述的半导体温控组件,安装在电梯轿厢顶部,包括相互连接的温度控制回路和温度信号接收器,所述的温度信号接收器与主控制单元的输出模块连接,所述的输出模块将温度目标值转化成电信号后输出给半导体温控组件的温度信号接收器,温度信号接收器再将电信号转化成温度信号,控制温度控制回路开始工作,根据温度目标值,在单位时间内完成温度控制;/n所述的召唤单元,分别位于各个层站厅外,包括登记模块和基于CAN通讯总线的第二通讯模块;其中,所述的登记模块,用于存储站厅外显示板的楼层地址信息和站厅外电梯呼梯按钮登记信息,所述的第二通讯模块通过CAN通讯总线与主控制单元的第一通讯模块相连,将该楼层的楼层地址信息和电梯呼梯按钮指令发送给主控制单元;/n所述的温度采集器,安装在电梯轿厢内,与主控制单元的温度运算模块相连,用于采集电梯轿厢的实时温度,并传递给主控制单元的温度运算模块。/n
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