[实用新型]一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备有效
申请号: | 201920753685.5 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN209843673U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 蔡宏泉;邵如根;陈银波;王胜如 | 申请(专利权)人: | 扬州四菱电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 32315 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 方玲 |
地址: | 225000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备,属于电子器件技术领域,解决了传统二极管芯片打磨加工效率低、劳动强度大、作业环境污染大的问题,主要包括钻床,管芯载具转动机构、磨盘运动机构。本实用新型以巧妙的结构设计实现了二极管芯片的自动化打磨加工,大幅度降低了工人劳动强度,车间环境得到明显改善,工人的身心健康得到有效保障,社会效益明显,适合批量作业,生产效率提高了60%‑70%,为企业创造了可观经济效益,打磨效果好,整流模块性能稳定,在现有钻床的基础上进行自主创新,实用性非常强,在整流模块以及其他需要用到二极管芯片的电子器件的制造领域具有非常重要的意义。 | ||
搜索关键词: | 打磨 二极管芯片 钻床 本实用新型 电子器件 整流模块 磨盘运动机构 作业环境污染 传统二极管 车间环境 加工效率 身心健康 生产效率 有效保障 转动机构 氧化层 管芯 载具 自动化 芯片 加工 制造 | ||
【主权项】:
1.一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备,包括钻床,其特征在于:所述设备还包括管芯载具转动机构、磨盘运动机构;/n所述管芯载具转动机构包括设置在钻床机座上的支承台、设有多个管芯工位的管芯载具,所述管芯载具支承在所述支承台上,并在载具步进电机的作用下可相对所述支承台台面做间隙性旋转运动;所述管芯载具的一侧设有微动开关,在所述管芯载具转动时所述微动开关启动所述磨盘运动机构;/n所述磨盘运动机构包括磨盘、磨盘步进电机;所述磨盘用于打磨放置在所述管芯工位上的二极管芯片,其与钻床主轴的转动主轴固接;所述磨盘步进电机与所述微动开关电气连接,所述磨盘步进电机的转轴经丝杠使主轴支架在所述钻床主轴的轴向方向上运动,所述主轴支架与所述钻床主轴的主轴套筒固接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造