[实用新型]一种双频天线及IOT设备有效
| 申请号： | 201920768005.7 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN209730168U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈利欢 | 申请（专利权）人： | 杭州涂鸦信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q5/20;H01Q5/10 |
| 代理公司： | 44285 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王仲凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双频天线及IOT设备，包括：印制于基板上层的上层导电介质，用于接入双频天线预传播信号；印制于基板下层的下层导电介质；贯穿于基板、用于利用自身导电介质连接上层导电介质和下层导电介质的通孔；其中，上层导电介质和下层导电介质的总阻抗设计满足于双频天线在2.4GHz和5.0GHz两个频段内均发生谐振。可见，本申请采用电路板印制天线，天线占用空间较小，从而有利于双频段IOT设备的小型化设计。而且，本申请在设计天线的阻抗时，保证天线在2.4GHz和5.0GHz两个频段内均发生谐振，即一个天线可解决两个频段的覆盖，从而减少了天线的数量，降低了天线的成本，进而有利于双频段IOT设备的推广。 | ||
| 搜索关键词： | 导电介质 天线 双频天线 频段 下层 谐振 双频段 上层 本实用新型 电路板印制 小型化设计 印制 传播信号 基板上层 基板下层 占用空间 总阻抗 基板 通孔 阻抗 申请 覆盖 贯穿 保证 | ||
【主权项】：
1.一种双频天线，其特征在于，包括：/n印制于基板上层的上层导电介质，用于接入双频天线预传播信号；/n印制于所述基板下层的下层导电介质；/n贯穿于所述基板、用于利用自身导电介质连接所述上层导电介质和所述下层导电介质的通孔；其中，所述上层导电介质和所述下层导电介质的总阻抗设计满足于所述双频天线在2.4GHz和5.0GHz两个频段内均发生谐振。/n
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