[实用新型]一种植入阻尼器的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920772183.7 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN210272353U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈利宏;孙晓飞;沈国强;包旭升 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/24;H01L21/98 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种植入阻尼器的芯片封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其基板的上方设置控制芯片、阻尼器、传感芯片、信号处理芯片，所述控制芯片通过粘结剂Ⅲ固定于基板的左侧，并通过金属引线Ⅱ与基板直接键合；所述阻尼器的底部设有阻尼器开口，阻尼器通过粘结剂Ⅰ固定于基板；所述传感芯片通过粘结剂Ⅱ固定于阻尼器的上方，且与控制芯片通过金属引线Ⅰ完成电气连通，控制芯片再通过金属引线Ⅱ将电信号传导至基板；所述基板的上方设置有金属盖。本实用新型通过阻尼器的减震作用吸收不同环境下的振动的干扰，确保感应芯片能接受到真实的信号，从而提高感应芯片侦测的准确性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 植入 阻尼 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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