[实用新型]一种集成电路与微机电系统的直接键合装置有效
| 申请号： | 201920775798.5 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN209896051U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 黄向向;杨敏;道格拉斯·雷·斯巴克斯;关健 | 申请（专利权）人： | 罕王微电子(辽宁)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L21/60;B81C3/00 |
| 代理公司： | 21001 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 113000 辽宁省抚顺*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种集成电路与微机电系统的直接键合装置，包括太阳能电池，平坦化氧化层，对准金属接触部分，金属互连部分，焊点；平坦化氧化层与带有导电连接和密封的对准金属接触部分在低温直接键合，实现金属互连部分与高气密性的结合，金属互连部分和太能电池通过深硅刻蚀技术进行填充，焊点位于金属互连部分上。本实用新型的优点：本实用新型所述的集成电路与微机电系统的直接键合装置，原理结构简单，工艺稳定，提高了产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属互连 直接键合 焊点 本实用新型 微机电系统 金属接触 平坦化 氧化层 集成电路 对准 产品可靠性 太阳能电池 导电连接 高气密性 工艺稳定 刻蚀技术 原理结构 填充 密封 电池 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路与微机电系统的直接键合装置，其特征在于：所述的集成电路与微机电系统的直接键合装置，包括太阳能电池(1)，平坦化氧化层(2)，对准金属接触部分(3)，金属互连部分(4)，焊点(5)；/n平坦化氧化层(2)与带有导电连接和密封的对准金属接触部分(3)在低温直接键合，实现金属互连部分(4)与高气密性的结合，金属互连部分(4)和太能电池通过深硅刻蚀技术进行填充，焊点(5)位于金属互连部分(4)上,太阳能电池(1)在顶部，通过深反应离子刻蚀，刻出深孔，填充太阳能电池或薄膜电池。/n
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