[实用新型]用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件有效

专利信息
申请号: 201920779999.2 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN210475772U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 梁大定;周萍 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李莉
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种用于贴片焊接的压合治具,包括支架、压合件和连接件,支架包括固定部和位于固定部同侧的延伸部,固定部上设有安装孔,压合件与支架活动连接,连接件连接支架与压合件。本申请还提供了一种贴片焊接组件,包括贴片治具和前述的压合治具,贴片治具包括载板和压板,压板盖设在载板上,压合治具盖设在压板上。本申请提供的用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件,通过压合治具盖设在贴片治具上,使得压合件压紧FPC上的元器件,对元器件进行施压,有效地解决了元器件起翘导致的焊接异常问题,提高焊接品质且结构简单,易于操作。
搜索关键词: 用于 焊接 压合治具 组件
【主权项】:
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