[实用新型]晶托上料输送装置有效
| 申请号： | 201920791101.3 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN210073796U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 张新忠 | 申请（专利权）人： | 无锡斯达新能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 11400 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 苏霞;朱锦国 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶托上料输送装置，包括机身、驱动件、第一抬升部件和第二抬升部件，机身两侧设有第一抬升部件和第二抬升部件，机身的一端设有驱动件，机身的另一端设有进料通道，驱动件通过连接杆同时驱动第一抬升部件和第二抬升部件，驱动件设有至少一个。本实用新型提供了一种结构可靠、安全性好、节约人工成本、效率高的晶托上料输送装置。 | ||
| 搜索关键词： | 抬升部件 驱动件 机身 上料输送装置 本实用新型 进料通道 人工成本 连接杆 晶托 种晶 驱动 节约 | ||
【主权项】：
1.晶托上料输送装置，其特征在于，包括机身、驱动件、第一抬升部件和第二抬升部件，所述机身两侧设有第一抬升部件和第二抬升部件，所述机身的一端设有驱动件，所述机身的另一端设有进料通道，所述驱动件通过连接杆同时驱动第一抬升部件和第二抬升部件，所述驱动件设有至少一个。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
