[实用新型]电路板及电路板装置

摘要

本实用新型涉及一种电路板，包括芯板、绝缘层及铜箔，绝缘层与芯板层叠设置，绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，第二侧面与芯板固定相接，绝缘层还包括由第一侧面向芯板所在方向凹设的凹陷部，铜箔形成于第一侧面并部分收容于凹陷部内，铜箔背离第一侧面的表面为平面，平面与芯板及绝缘层的层叠方向垂直,从而增加了铜箔在沿芯板与绝缘层的层叠方向的厚度，从而提高电路板的通流能力。电路板还包括厚铜区域及薄铜区域，分布于厚铜区域的铜箔用于设置功率器件；分布于薄铜区域的铜箔用于设置微密器件，实现高密布局和大电流共板应用。本实用新型还提供一种电路板装置。