[实用新型]混合信号微控制器及设备有效
| 申请号： | 201920798503.6 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN209929305U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 周立功;刘时杰;游勇 | 申请（专利权）人： | 广州致远电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/29;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈金普;黄爱娇 |
| 地址： | 510665 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种混合信号微控制器及设备。混合信号微控制器包括了设有用于表面贴装的贴装面的封装体，以及设于封装体内的晶圆裸片；晶圆裸片通过邦定线连接封装体上的封装管脚。其中，晶圆裸片包括微控制器裸片和模数转换器裸片，并且，两个裸片与封装体的贴装面层叠设置，有效减少器件的占用面积。裸片之间，以及裸片与封装管脚之间通过邦定线进行电气连接。基于上述结构，封装体内的裸片之间可进行数据传输，并且，裸片通过封装管脚与外部进行数据传输；相较于封装好的芯片成品，裸片的尺寸小，有利于减小封装体贴装时的占用面积，便于应用在对电路体积要求苛刻的数据采集端，且得到的器件封装品性价比高，更有竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片 封装 晶圆裸片 微控制器 封装管 封装体 混合信号 数据传输 邦定线 体内 模数转换器 数据采集端 占用 表面贴装 层叠设置 电气连接 器件封装 体积要求 芯片成品 有效减少 贴装面 减小 贴装 电路 外部 申请 应用 | ||
【主权项】：
1.一种混合信号微控制器，其特征在于，包括：/n封装体，设有用于表面贴装的贴装面，所述贴装面的边沿设有封装管脚；/n第一晶圆裸片，设于所述封装体内、且层叠于所述贴装面上，通过邦定线与所述封装管脚电气连接；/n第二晶圆裸片，设于所述封装体内、且层叠于所述第一晶圆裸片上，分别通过邦定线与所述封装管脚和所述第一晶圆裸片电气连接；/n其中，所述第一晶圆裸片为微控制器裸片，所述第二晶圆裸片为模数转换器裸片；或者，所述第一晶圆裸片为模数转换器裸片，所述第二晶圆裸片为微控制器裸片。/n
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