[实用新型]厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板有效
| 申请号： | 201920799196.3 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN210042382U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44327 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 孟强 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元，相邻的两个所述图形线路单元间隔设置；所述图形线路单元包括图形线路区和无铜区，所述无铜区设置于所述图形线路区一侧，相邻的两行所述图形线路单元中的无铜区列向错开设置；或者至少相邻的两行所述图形线路单元中的所述无铜区位于所述图形线路单元的左侧，且还有至少一行无铜区位于右侧的图形线路单元。图形线路区一侧的无铜区错开设置或者不同行的无铜区设置方向相反，使得无铜区分散开，不会集中于一个区域，便于压合时无铜区附近的树脂充分填充无铜区，避免压合时无铜区因树脂填充不足导致的分层、Dry ply即P片缺树脂缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 图形线路 无铜区 厚铜线路板 错开设置 树脂 本实用新型 单元间隔 方向相反 矩阵设置 树脂填充 散开 分层 片缺 拼版 填充 同行 | ||
【主权项】：
1.厚铜线路板拼版结构，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元(1)，相邻的两个所述图形线路单元(1)间隔设置；所述图形线路单元(1)包括图形线路区(11)和无铜区(12)，所述无铜区(12)设置于所述图形线路区(11)一侧，其特征在于：相邻的两行所述图形线路单元(1)中的无铜区(12)列向错开设置；/n或者至少相邻的两行所述图形线路单元(1)中的所述无铜区(12)位于所述图形线路单元(1)的左侧，且还有至少一行无铜区(12)位于右侧的图形线路单元(1)。/n
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