[实用新型]PCB板拆解系统有效

专利信息
申请号: 201920799494.2 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN210023226U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 张军;王建明;张恒 申请(专利权)人: 华新绿源环保股份有限公司
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00
代理公司: 11508 北京维正专利代理有限公司 代理人: 刘乾帮
地址: 101102 北京市通州区中关村科技*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板拆解系统,包括输送装置、沿输送装置输送方向呈“一”字排列的喷洗装置、分级加热装置以及分离装置,所述分级加热装置上还连接有废气处理装置;所述输送装置为皮带输送机,带有电子元件的PCB板人工放置在输送装置的输入端,经由喷洗装置清理,再输送至分级加热装置中对PCB板焊接面进行升温,最后由分离装置对锡焊等进行分离,分离产生的锡焊和PCB光板在分离装置中由不同高度的出料口排出。本实用新型的PCB板拆解系统具有焊锡回收率高、污染小的特点。
搜索关键词: 输送装置 分级加热装置 分离装置 本实用新型 拆解系统 喷洗装置 锡焊 废气处理装置 皮带输送机 出料口 输入端 焊锡 排出 回收率 污染
【主权项】:
1.一种PCB板拆解系统,其特征在于:包括输送装置(1)、沿输送装置(1)输送方向呈“一”字排列的喷洗装置(2)、分级加热装置(3)以及分离装置(4),所述分级加热装置(3)上还连接有废气处理装置(5);所述输送装置(1)为皮带输送机,带有电子元件的PCB板人工放置在输送装置(1)的输入端,经由喷洗装置(2)清理,再输送至分级加热装置(3)中对PCB板焊接面进行升温,最后由分离装置(4)对锡焊等进行分离,分离产生的锡焊和PCB光板在分离装置(4)中由不同高度的出料口排出。/n
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