[实用新型]贴有RFID芯片贴片的标签结构有效
| 申请号： | 201920804300.3 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN209842680U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 黄宗杭 | 申请（专利权）人： | 上海优比科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 31001 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 200120 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，包括金属箔，金属箔的上表面与基材粘接，金属箔下表面的中间粘接有芯片，金属箔下表面的两端粘接在与其导通的金属箔天线上，金属箔天线上设有缺口，芯片设于缺口内。本实用新型将带有导电胶的芯片贴片通过导电胶粘合在需要绑定的天线上，天线选型可以根据客户要求重新调整，用贴片机的方式进行贴片，贴片机调整简易，速度快，通过贴片机半小时即可完成调整，节约了调整时间，避免为了绑定不同的天线而需要大量时间来调整倒封装设备，可以批量生产，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属箔 贴片机 贴片 本实用新型 金属箔天线 芯片 导电胶 下表面 绑定 粘接 天线 标签结构 封装设备 基材粘接 客户要求 生产效率 天线选型 重新调整 上表面 粘合 导通 简易 节约 生产 | ||
【主权项】：
1.一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，包括金属箔(2)，金属箔(2)的上表面与基材(1)粘接，金属箔(2)下表面的中间粘接有芯片(3)，金属箔(2)下表面的两端粘接在与其导通的金属箔天线(4)上，金属箔天线(4)上设有缺口(5)，芯片(3)设于缺口(5)内。/n
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