[实用新型]一种用于陶瓷电容器焊接的框架有效
| 申请号： | 201920804677.9 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN209822477U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 吴明钊;蔡约轩;李春;郑惠茹;王凯星 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/228;H01G4/12 |
| 代理公司： | 35239 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈晓艳 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种用于陶瓷电容器焊接的框架，包括基板，所述基板包括间隔相对布置的第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部与第二引脚部的相对侧分别形成有相对布置的第一极板和第二极板，第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔，易折孔可以减小第一引脚部或第二引脚部的刚性，便于成型，方便根据生产需要，选择双面贴片焊接电容芯片，或者向下弯折第一极板和第二极板，进行单面焊接，焊接框架整体结构简单，可同时满足多种焊接方式，符合多种陶瓷电容器的生产需要。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚部 极板 陶瓷电容器 基板 焊接 单面焊接 电容芯片 焊接方式 焊接框架 间隔相对 双面贴片 相对布置 向下弯折 减小 成型 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于陶瓷电容器焊接的框架，包括基板，其特征在于：所述基板包括间隔相对布置的第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部与第二引脚部的相对侧分别形成有相对布置的第一极板和第二极板，第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔。/n
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