[实用新型]一种PCB板焊接结构有效
| 申请号： | 201920805685.5 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN210042391U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 孙建峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市永昌泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 44545 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB焊接结构，包括元器件和PCB板，所述元器件截面呈圆形，所述PCB板的截面呈与所述元器件截面相匹配的弧形，所述PCB板的下表面和所述元器件的外表面分别设置有对应连接的第一焊盘和第二焊盘，所述元器件外表面还设置有固定块，所述PCB板的两端与所述固定块卡接，所述PCB板上设置有通孔，所述通孔贯穿所述PCB板与第一焊盘连接。本实用新型适用于曲面的PCB板焊接结构，通过分别设置的焊盘电连接PCB板和元器件，组装简单方便，并且PCB上的电子器件焊接精度高，直接通过PCB板上带有通孔和焊盘连接，进而和元器件连接，提高了组装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 焊盘 通孔 本实用新型 固定块 组装 元器件连接 电子器件 焊接结构 电连接 下表面 卡接 焊接 匹配 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板焊接结构，包括元器件和PCB板，其特征在于：所述元器件截面呈圆形，所述PCB板的截面呈与所述元器件截面相匹配的弧形，所述PCB板的下表面设置有第一焊盘，所述元器件的外表面设置有与第一焊盘连接的第二焊盘，所述元器件外表面还设置有固定块，所述PCB板的两端与所述固定块卡接，所述PCB板上设置有通孔，所述通孔贯穿所述PCB板与所述第一焊盘连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市永昌泰电子有限公司，未经深圳市永昌泰电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920805685.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
