[实用新型]一种灯珠可换的防水LED发光模组有效

专利信息
申请号: 201920806651.8 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN209782265U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 陈都 申请(专利权)人: 东莞市伊伯光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V31/00;F21V19/04;F21Y115/10
代理公司: 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 何新华
地址: 523590 广东省东莞市谢岗镇曹乐村吓*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型系提供一种灯珠可换的防水LED发光模组,包括导热底板,导热底板上设有框状的密封安装槽,密封安装槽内设有密封胶圈,导热底板上还设有PCB板,PCB板上焊接有n个发光芯片;导热底板外设有透明封盖,透明封盖包括透明板体,透明板体上设有n个单元透镜,单元透镜位于发光芯片的正上方,透明板体下一体成型有至少两个相对设置的勾臂,勾臂包括侧板,侧板的底部一体成型有卡勾,卡勾扣接于导热底板的底面,透明板体下还一体成型有密封框,密封框的底部插入密封安装槽中。本实用新型能够形成一个可容纳PCB板和发光芯片的密闭空间,具有良好的防水性能,能够徒手拆开透明封盖更换发光芯片。
搜索关键词: 导热底板 发光芯片 透明板体 透明封盖 一体成型 本实用新型 密封安装槽 单元透镜 密封框 侧板 勾臂 卡勾 插入密封 发光模组 防水性能 密闭空间 密封胶圈 相对设置 防水LED 安装槽 灯珠 底面 扣接 框状 拆开 焊接 容纳
【主权项】:
1.一种灯珠可换的防水LED发光模组,其特征在于,包括厚度为D的导热底板(10),所述导热底板(10)上设有框状的密封安装槽(11),所述密封安装槽(11)内设有密封胶圈(12),所述导热底板(10)上还设有PCB板(20),所述PCB板(20)在所述密封安装槽(11)的包围内,所述PCB板(20)上焊接有n个发光芯片(21),n为大于1的整数;/n所述导热底板(10)外设有透明封盖(30),所述透明封盖(30)包括透明板体(31),所述透明板体(31)上设有n个单元透镜(32),所述单元透镜(32)位于所述发光芯片(21)的正上方,所述透明板体(31)下一体成型有至少两个相对设置的勾臂(33),所述勾臂(33)包括竖直高度为P的侧板(331),所述侧板(331)的底部一体成型有卡勾(332),所述侧板(331)紧贴所述导热底板(10)的端面,所述卡勾(332)扣接于所述导热底板(10)的底面,所述透明板体(31)下还一体成型有竖直高度为H的密封框(34),所述密封框(34)的底部插入所述密封安装槽(11)中,所述密封安装槽(11)的深度为h,P=H+D-h。/n
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