[实用新型]晶圆转角度机有效
| 申请号： | 201920809027.3 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN210092036U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 朱广金 | 申请（专利权）人： | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201821 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种晶圆转角度机，包括：夹具，连接至转动轴，用于夹持待转角度的晶圆，并跟随转动轴转动；转动轴，连接至旋转电机，用于跟随旋转电机的输出轴转动；旋转电机，用于控制转动轴转动。本实用新型中的晶圆转角度机包括夹具和转动轴，转动轴连接到旋转电机，在旋转电机的控制下进行旋转，并带动夹具夹持的晶圆进行旋转，从而实现晶圆的定位槽的校准，简单方便。更优的，由于夹具具有多个相互平行的夹层，每一夹层对应可夹持一个待转角度的晶圆，因此使用该晶圆转角度机可以同时对多个晶圆转角度，可同时实现多个晶圆的定位槽的校准，因此，使用本实用新型中的晶圆转角度机能够实现高效、高精准度的晶圆定位槽校准。 | ||
| 搜索关键词： | 转角 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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