[实用新型]一种芯片外观检测装置有效
| 申请号： | 201920810092.8 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN209961695U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 唐松林;王鹏;董长国 | 申请（专利权）人： | 王唐(苏州)机器人智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 殷海霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片外观检测装置，该芯片外观检测装置包括安装座，安装座上设有第一升降组件、第二升降组件、光源、光源支架、检测相机、相机支架，光源与光源支架连接，光源支架与第一升降组件连接，检测相机与相机支架连接，相机支架与第二升降组件连接，检测相机设于光源下方，用于对光源上方的芯片进行检测。本实用新型的芯片外观检测装置可以将对芯片表面的缺陷进行检测，可根据需要调节光源和检测相机的高度，操作方便，可以有效提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 检测 升降组件 芯片外观检测装置 光源支架 相机支架 相机 本实用新型 安装座 芯片表面 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片外观检测装置，包括安装座，其特征在于，所述安装座上设有第一升降组件、第二升降组件、光源、光源支架、检测相机、相机支架，所述光源与光源支架连接，所述光源支架与第一升降组件连接，所述检测相机与相机支架连接，所述相机支架与第二升降组件连接，所述检测相机设于光源下方，用于对光源上方的芯片进行检测。/n
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