[实用新型]用于核辐射探测的半导体中子探测器有效
申请号: | 201920811529.X | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN210015862U | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 韩天宇;张玲玲;林恒 | 申请(专利权)人: | 无锡华普微电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/118 | 分类号: | H01L31/118;H01L31/0216;G01T3/08 |
代理公司: | 32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214135 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种用于核辐射探测的半导体中子探测器。所述用于核辐射探测的半导体中子探测器包括:衬底,所述衬底包括连为一体的上部和下部;A中子转换层,所述A中子转换层形成于所述衬底的上部,且所述A中子转换层上表面设有A金属层;B中子转换层,所述B中子转换层形成于所述衬底的下部,且所述B中子转换层下表面设有B金属层;电子收集层,所述电子收集层形成于所述A中子转换层外周的衬底的上部。所述用于核辐射探测的半导体中子探测器具有能够提高探测效率以及辐射能量分辨率,并且具有低功耗以及时间响应快的特点。 | ||
搜索关键词: | 中子转换层 衬底 核辐射探测 中子探测器 半导体 电子收集层 半导体技术领域 本实用新型 辐射能量 时间响应 探测效率 低功耗 分辨率 金属层 上表面 下表面 外周 | ||
【主权项】:
1.一种用于核辐射探测的半导体中子探测器,其特征是,所述用于核辐射探测的半导体中子探测器包括:/n衬底(100),所述衬底(100)包括连为一体的上部和下部;/nA中子转换层(200),所述A中子转换层(200)形成于所述衬底(100)的上部,且所述A中子转换层(200)上表面设有A金属层(210);/nB中子转换层(300),所述B中子转换层(300)形成于所述衬底(100)的下部,且所述B中子转换层(300)下表面设有B金属层(310);/n电子收集层(400),所述电子收集层(400)形成于所述 A中子转换层(200)外周的衬底(100)的上部。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的