[实用新型]一种散热型芯片扇出结构有效
| 申请号： | 201920812582.1 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN210073819U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王晗;陈剑;陈新;王瑞洲;崔成强;刘强;陈新度;徐滢 | 申请（专利权）人： | 王晗 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 44489 深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王庆海;刘军锋 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装领域，具体涉及一种散热型芯片扇出结构，所述散热型芯片扇出结构包括芯片下基板、芯片本体、芯片上基板，所述芯片下基板的表面开设有芯片槽和沟槽，所述芯片槽内部固定所述芯片本体，所述沟槽包括完全填充沟槽和/或部分填充沟槽，至少一个所述沟槽为所述部分填充沟槽，所述完全填充沟槽内全部空间填充导电物质，所述部分填充沟槽内部分空间填充所述导电物质。本实用新型的散热型芯片扇出结构的沟槽中部分填充导电物质，在沟槽内导电物质上方留出冷却介质流动的空间，利用电路沟槽自身结构将芯片内部元器件的热量传递出来，从而增加散热效率，解决芯片发热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 导电物质 芯片 芯片扇出结构 散热型 本实用新型 空间填充 芯片本体 下基板 芯片槽 冷却介质流动 芯片封装领域 内部元器件 表面开设 发热问题 内部固定 热量传递 散热效率 上基板 电路 | ||
【主权项】：
1.一种散热型芯片扇出结构，其特征在于，包括芯片下基板、芯片本体、芯片上基板，所述芯片下基板的表面开设有芯片槽和沟槽，所述芯片槽内部固定所述芯片本体，所述沟槽包括完全填充沟槽和/或部分填充沟槽，至少一个所述沟槽为所述部分填充沟槽，所述完全填充沟槽内全部空间填充导电物质，所述部分填充沟槽内部分空间填充所述导电物质；/n所述沟槽包括扇入沟槽和扇出沟槽，所述扇入沟槽连接至少一个所述扇出沟槽，相互连接的所述扇入沟槽和所述扇出沟槽为完全填充沟槽，或相互连接的所述扇入沟槽和所述扇出沟槽为部分填充沟槽。/n
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