[实用新型]传输装置有效
申请号: | 201920813603.1 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN210052725U | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 兰立广 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种传输装置,包括传送带,该传送带(1)的承载面(11)包括衬底承载区(111)和围绕在衬底承载区(111)四周的薄膜承载区(112);传输装置还包括柔性支撑层(2)和抽真空机构,柔性支撑层(2)设置在薄膜承载区(112)上,且在柔性支撑层(2)中分布多个通孔;在薄膜承载区(112)和衬底承载区(111)中均分布有多个抽真空孔,抽真空机构用于经由薄膜承载区(112)中的抽真空孔和柔性支撑层(2)中的通孔吸附薄膜(32)超出衬底(31)边缘的部分(32a),及经由衬底承载区(111)中的抽真空孔吸附衬底(31)。本实用新型提供的传输装置,可以实现对薄膜的平整固定,同时避免薄膜发生翘曲及形变,从而便于进行后续的激光刻蚀工艺。 | ||
搜索关键词: | 承载区 衬底 薄膜 柔性支撑层 抽真空孔 传输装置 本实用新型 抽真空机构 传送带 通孔 激光刻蚀工艺 吸附薄膜 承载面 形变 翘曲 吸附 平整 | ||
【主权项】:
1.一种传输装置,包括传送带(1),其特征在于,所述传送带(1)的承载面(11)包括衬底承载区(111)和围绕在所述衬底承载区(111)四周的薄膜承载区(112);/n所述传输装置还包括柔性支撑层(2)和抽真空机构,其中,/n所述柔性支撑层(2)设置在所述薄膜承载区(112)上,且在所述柔性支撑层(2)中分布多个通孔;/n在所述薄膜承载区(112)和所述衬底承载区(111)中均分布有多个抽真空孔(13),所述抽真空机构用于经由所述薄膜承载区(112)中的所述抽真空孔(13b)和所述柔性支撑层(2)中的所述通孔吸附薄膜(32)超出衬底(31)边缘的部分(32a),及经由所述衬底承载区(111)中的所述抽真空孔(13a)吸附衬底(31)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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