[实用新型]倒装发光二极管芯片有效
| 申请号： | 201920822971.2 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN210429862U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘岩;闫宝玉;刘鑫;鲁洋;刘宇轩;陈顺利 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/20;H01L33/10;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭玮 |
| 地址： | 116051 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种倒装发光二极管芯片，在倒装发光二极管芯片的四周边缘位置设置N型金属电极层，在倒装发光二极管芯片中间部分设置P型金属电极层。即使倒装发光二极管芯片边缘的绝缘层破损，出现锡膏与P或N极连接，也不会导致P型金属电极层与N型金属电极层发生短路，出现漏电失效的情况。同时，通过发光层、P型半导体层以及P极金属层设置于倒装发光二极管芯片中间部分，使得Mesa台阶(量子阱)远离芯片边缘，解决了传统倒装LED芯片的P电极N电极容易短路、无隔离槽设计的漏电风险。从而可有效降低漏电风险，提高了产品工作可靠性，提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 发光二极管 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连德豪光电科技有限公司，未经大连德豪光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920822971.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基桩单向多循环水平静载试验加卸油压系统
- 下一篇：一种集成橱柜
