[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201920823110.6 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN211406415U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 姜登 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 李蔚 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种印刷电路板，涉及半导体技术领域。该印刷电路板包括多层结构以及用于连通所述多层结构中相邻两层的导通孔，所述导通孔包括镭射孔以及位于所述镭射孔内的导电层。本公开技术方案可增加PCB的通流能力，从而起到降低温升的效果，并能避免因避让钻孔位置而导致的布线面积扩大，从而能够减小PCB板宽以提高电池容量。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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