[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201920825135.X | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN209929301U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/538;H01L21/764;H01L21/768;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：重新布线层；芯片，倒装键合于重新布线层的下表面；电连接结构，位于重新布线层的上表面；塑封层，位于重新布线层的上表面，且将电连接结构塑封；第一天线层，位于塑封层的上表面；框架结构，位于塑封层的上表面，且位于第一天线层的外围；盖板，位于框架结构的顶部；第二天线层，位于盖板的下表面；焊球凸块，位于重新布线层的下表面。本实用新型的半导体封装结构可以有效减小封装结构的体积，提高器件的集成度；且本实用新型的半导体封装结构中传输讯号路径较短，可以得到更好的电性及天线性能。 | ||
| 搜索关键词： | 重新布线层 半导体封装结构 上表面 本实用新型 塑封层 天线层 下表面 电连接结构 框架结构 盖板 传输讯号 倒装键合 封装结构 天线性能 集成度 电性 焊球 减小 塑封 凸块 外围 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：/n重新布线层；/n芯片，倒装键合于所述重新布线层的下表面，且与所述重新布线层电连接；/n电连接结构，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接；/n塑封层，位于所述重新布线层的上表面，且将所述电连接结构塑封；/n第一天线层，位于所述塑封层的上表面，且与所述电连接结构相连接；/n框架结构，位于所述塑封层的上表面，且位于所述第一天线层的外围；/n盖板，位于所述框架结构的顶部；/n第二天线层，位于所述盖板的下表面，且与所述第一天线层具有间距；/n焊球凸块，位于所述重新布线层的下表面，且与所述重新布线层电连接。/n
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