[实用新型]一种BGA焊球阵列的光纤检测仪有效
| 申请号： | 201920826155.9 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN210863561U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 余日晶;陈文明;吕黎强 | 申请（专利权）人： | 福建省三明市德聚码业设备制造有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/956;G01N21/01 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 365000 福建省三明市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA焊球阵列的光纤检测仪，涉及PCBA检测技术领域，包括机座，该机座设有用于固定安装待测PCB板的工作台，机座在工作台的一侧设有至少一光发射装置，机座在工作台的另一侧设有至少一光强检测装置。本实用新型通过检测光穿过BGA焊球阵列后光强度的变化来检测BGA焊球阵列是否存在如BGA焊球之间的短路、焊球错位等最重要的质量问题，为后续生产出质量良好的PCBA提供重要保障。并且本实用新型具有制造和使用成本低、体积小，便于搬运等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 阵列 光纤 检测 | ||
【主权项】：
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