[实用新型]一种新型半导体空调扇有效

专利信息
申请号: 201920828391.4 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN210179814U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 徐玮;邓梁佳婧;周家乐;张露雲;张柳振 申请(专利权)人: 湖北经济学院
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430205 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种新型半导体空调扇,包括:包括:风环,底座,电机,叶轮,隔板,半导体制冷片,热传导翅片,进风孔,电路板,开关,热管,制冷制热箱,制冷制热箱保温壳,热交换腔,冷仓,热仓,冷仓门,热仓盖,配重块。通过在半导体制冷片一端连接热管快速传导冷量或者热量,并且将导出的冷量或者热量充分利用,既提高了半导体制冷片的工作效率,又提高了能源的使用效率。
搜索关键词: 一种 新型 半导体 空调
【主权项】:
暂无信息
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