[实用新型]一种新型半导体空调扇有效
申请号: | 201920828391.4 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN210179814U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 徐玮;邓梁佳婧;周家乐;张露雲;张柳振 | 申请(专利权)人: | 湖北经济学院 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430205 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型半导体空调扇,包括:包括:风环,底座,电机,叶轮,隔板,半导体制冷片,热传导翅片,进风孔,电路板,开关,热管,制冷制热箱,制冷制热箱保温壳,热交换腔,冷仓,热仓,冷仓门,热仓盖,配重块。通过在半导体制冷片一端连接热管快速传导冷量或者热量,并且将导出的冷量或者热量充分利用,既提高了半导体制冷片的工作效率,又提高了能源的使用效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 半导体 空调 | ||
【主权项】:
暂无信息
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