[实用新型]半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统有效
| 申请号： | 201920831296.X | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN210434119U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 杨东祥;凌海;徐健;陈磊 | 申请（专利权）人： | 江阴东为资源再生技术有限公司 |
| 主分类号： | B01D36/00 | 分类号： | B01D36/00;B01D3/00 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王凯 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，脱水系统包含有依次相连的压滤液罐、精滤器、预热换热器、蒸馏釜和汽液分离罐，汽液分离罐的顶部蒸汽出口经冷凝器连通至冷凝罐，冷凝罐的上端连接至真空机组入口，真空机组与冷却水循环系统连接，所述汽液分离罐自流至电动三通阀一)的进液口，电动三通阀一的两个出液口分别经电动两通阀三和电动两通阀四自流至蒸馏液罐一和蒸馏液罐二的进液口，蒸馏液罐一和蒸馏液罐二上分别通过电动两通阀一和电动两通阀二对空。其脱水效率高且实现了连续化作业。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅晶圆片 切割 浆料 回收 脱水 系统 | ||
【主权项】：
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