[实用新型]沉槽沉孔板、PCB板和电子设备有效
| 申请号： | 201920833280.2 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN211457492U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王健康;吴俊 | 申请（专利权）人： | 昆山市鸿运通多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 顾翰林 |
| 地址： | 215341 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种沉槽沉孔板、PCB板和电子设备，其中，沉槽沉孔板包括：第一基板，第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；第二基板，第一基板与第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，沉槽或沉孔的形状和大小同通槽或通孔，深度为第一基板的厚度，在第一基板和第二基板上对应位置处分别开设有形状大小相同的通槽或通孔，形成压合后的第三基板的通槽或通孔。本实用新型能够保证成品基板的沉槽和沉孔深度的精度，提高包含由此种成品基板制成的PCB板的电子设备的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 沉槽沉孔板 pcb 电子设备 | ||
【主权项】：
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