[实用新型]一种具有高稳定性的硅麦克风有效
| 申请号： | 201920836908.4 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN209882087U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张绍年;罗小虎 | 申请（专利权）人： | 东莞市瑞勤电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 44380 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙勇娟 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述PCB上设置有绿油，所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB的表面，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置。本实用新型中，PCB表面的绿油开窗显露出底部的基材或铜箔，用来贴装MEMS芯片的胶水直接喷涂到基材或铜箔上，使得胶水能够达到足够的厚度，一般在20um以上。通过此方案封装出来的硅麦克风，在外力作用到PCB或者封装壳体时，PCB弯曲形变产生的力都能轻易地被胶水层缓冲掉，避免硅麦克风产品的灵敏度不受外力的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 硅麦克风 本实用新型 封装壳体 容纳空间 胶水 基材 绿油 铜箔 显露 高稳定性 开窗位置 绿油开窗 外力作用 弯曲形变 直接喷涂 灵敏度 胶水层 胶水贴 围合成 地被 缓冲 开窗 贴装 封装 收容 | ||
【主权项】：
1.一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，/n所述PCB上设置有绿油，所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB的表面，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置。/n
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