[实用新型]一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机有效
申请号: | 201920837603.5 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN209822605U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 艾兵 | 申请(专利权)人: | 上海赢朔电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36 |
代理公司: | 31241 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) | 代理人: | 卢艳民 |
地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机,包括入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘双吸头机构、双马达独立下压机构、振动盘双入料模组机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、双马达独立定位旋转机构、第一定位模组机构、第二定位模组机构、Y盘模组机构、镭射印字机、MSI模组机构、3D5S光学模组机构、二合一封装模组机构、溢料盒模组机构、封装影像模组机构、一对八排料模组机构和四个测试模组机构。本实用新型的半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机,有效的提升了生产效率,同时节省了人力,与空间占用率。 | ||
搜索关键词: | 模组 高速自动测试 本实用新型 定位模组 分选机 双马达 编带 打码 排料 马达 半导体 测试模组 独立定位 封装模组 光学模组 极性方向 空间占用 生产效率 吸头机构 下压机构 旋转机构 影像模组 二合一 入料模 印字机 振动盘 主转盘 盒模 镭射 盘模 溢料 封装 | ||
【主权项】:
1.一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机,其特征在于,包括入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘双吸头机构、双马达独立下压机构、振动盘双入料模组机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、双马达独立定位旋转机构、第一定位模组机构、第二定位模组机构、Y盘模组机构、镭射印字机、MSI模组机构、3D5S光学模组机构、二合一封装模组机构、溢料盒模组机构、封装影像模组机构、一对八排料模组机构和四个测试模组机构,其中:/n所述机架上设置有DD马达,所述DD马达驱动所述主转盘双吸头机构做水平圆周运动;/n所述双马达独立下压机构通过支架设置在所述机架的顶端的中部,且所述双马达独立下压机构位于所述主转盘双吸头机构的正上方,所述双马达独立下压机构的双马达与所述主转盘双吸头机构的双吸头一一对应地同轴设置;/n所述振动盘双入料模组机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、双马达独立定位旋转机构、四个测试模组机构、第一定位模组机构、Y盘模组机构、第二定位模组机构、3D5S光学模组机构、一对八排料模组机构、二合一封装模组机构和溢料盒模组机构沿逆时针方向依次设置在所述主转盘双吸头机构的外围;/n所述镭射印字机和MSI模组机构分别围绕所述Y盘模组机构设置;/n所述入带模组机构设置在所述机架的外侧,并位于所述二合一封装模组机构的正下方;/n所述封装影像模组机构通过支架设置在所述机架上,并位于所述二合一封装模组机构的左侧。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造