[实用新型]恒温供液装置有效
| 申请号： | 201920839409.0 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN210110719U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 朱小凡;赵黎;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G05D23/19;G05D27/02;F24H7/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种恒温供液装置，向用液设备供给恒温液体，包括：用于容纳液体的储液槽；用于向用液设备供给液体的供液管路，一端连接储液槽，另一端连接用液设备；用于接收从用液设备回流的液体的回液管路，一端连接储液槽，另一端连接用液设备；用于加热供液管路中的液体的主加热器，设置于供液管路上；用于将供液管路中的液体回流至储液槽的支流管路，一端连接储液槽，另一端连接至主加热器与用液设备之间的供液管路。本实用新型通过引入支流管路，使达到目标温度的湿法药液回流至储液槽中，并通过引入辅助加热器，对回流药液进行统一加热，使储液槽中的药液温度更接近目标温度，药液温度控制更为精确平稳，减少了主加热器的负荷。 | ||
| 搜索关键词： | 恒温 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
