[实用新型]一种免焊接COB封装结构的光源模组有效
| 申请号： | 201920844350.4 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN209725872U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李恒彦;曾荣昌;袁瑞鸿;李昇哲;万喜红;雷玉厚 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10;H01L25/075 |
| 代理公司： | 35233 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 程春宝<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种免焊接COB封装结构的光源模组，包括COB电源驱动器，所述光源模组还包括COB封装结构，所述COB封装结构包括铝基板，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板一侧延伸有一延伸部，延伸部并排设置有负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和正极焊盘上设置有接线公端子，PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有多串的LED灯串，COB电源驱动器开设有一槽体，所述槽体上部内壁设置有一正极接线母端子和一负极接线母端子；PCB板延伸部插入所述COB电源驱动器的槽体内，且所述负极焊盘的接线公端子与所述负极接线母端子装配在一起，所述正极焊盘的接线公端子与所述正极接线母端子装配在一起；该光源模组安装方便，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 母端子 电源驱动器 负极焊盘 光源模组 正极焊盘 公端子 延伸部 接线 负极接线 正极接线 封装胶 铝基板 装配 本实用新型 安装方便 并排设置 槽体上部 生产效率 免焊接 槽体 内壁 内封 体内 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种免焊接COB封装结构的光源模组，包括COB电源驱动器，其特征在于：所述光源模组还包括COB封装结构，所述COB封装结构包括铝基板，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板一侧延伸有一延伸部，所述延伸部并排设置有负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和正极焊盘上设置有接线公端子，所述PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有多串的LED灯串，所述封装胶位于PCB板中部，所述COB电源驱动器开设有一槽体，所述槽体上部内壁设置有一正极接线母端子和一负极接线母端子；所述PCB板延伸部插入所述COB电源驱动器的槽体内，且所述负极焊盘的接线公端子与所述负极接线母端子装配在一起，所述正极焊盘的接线公端子与所述正极接线母端子装配在一起。/n
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