[实用新型]两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置有效
| 申请号： | 201920846527.4 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN210412928U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王明环;商勇超;何凯磊;王芯蒂;许雪峰;陈国达 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B23H11/00 | 分类号： | B23H11/00;B23H3/00;B23H9/00 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 王利强 |
| 地址： | 310014 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置，所述装置包括超声振动装置和旋转卡盘，所述超声振动装置为圆柱状径向超声振动装置，在圆柱状径向超声振动装置的外圈上加工有具有微凸台结构的阵列微细工具阴极；所述超声振动装置被所述旋转卡盘夹紧固定；所述旋转卡盘固定在机床上。本实用新型提高了电解加工的精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 振动 辅助 微细 电解 加工 装置 | ||
【主权项】：
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