[实用新型]半导体电测设备有效
| 申请号： | 201920846758.5 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN211275562U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 冯有才 | 申请（专利权）人： | 深圳市星嘉自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体电测设备，包括底座、电测机构和立柱，所述底座上端面中心处两侧均焊接有立柱，两个所述立柱之间且靠近立柱的顶部处设置有水平方向上的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠的外部旋合连接有螺母副，两个所述立柱相靠近的一侧且位于滚珠丝杠的底部固定安装有警报器，且两个所述立柱中的其中一个的侧壁上固定安装有控制器，所述底座的上端面沿水平方向上等间距固定安装有多个标记部。本实用新型中，通过滚珠丝杠和螺母副的配合，可使得升降壳体带动电测机构在水平方向上进行运动，通过连杆和转盘的设置，可使得升降杆带动检测机构在竖直方向上运动，可对多个半导体进行检测，且自动化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 设备 | ||
【主权项】：
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