[实用新型]可快速组装维修的电子装置有效
| 申请号： | 201920856152.X | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN210519131U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 何志峯 | 申请（专利权）人： | 欧斯逖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可快速组装维修的电子装置，其包括：一电子装置本体，该电子装置本体设有一上盖、第一电子装置与第二电子装置；该第一电子装置上设有一第一壳体、第一电路板与第一底盖，该第一壳体上设有一第二容置空间，该第一电路板上设有一电性结合部，该第一电路板置设于第二容置空间中；该第二电子装置上设有一第二壳体、第二电路板与第二底盖，该第二壳体上设有一第四容置空间，该第二电路板上设有一电性被结合部，该第二电路板置设于第四容置空间中；本实用新型通过电性结合部与电性被结合部的电性连接，使第一电子装置与第二电子装置可相互电性连接，可使第一电子装置或第二电子装置可快速组装拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 组装 维修 电子 装置 | ||
【主权项】：
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