[实用新型]一种瓷介电容器预处理装置有效
| 申请号： | 201920856260.7 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN209729744U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 谢丽鲜;陈驰 | 申请（专利权）人： | 杭州灵通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/04 | 分类号： | H01G13/04;H01G13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及片式瓷介电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种瓷介电容器预处理装置，旨在解决电容器电镀时，电镀液会从气孔中渗入腐蚀电容器的问题，其技术方案要点是：一种瓷介电容器预处理装置，包括密封箱、连通于密封箱的真空泵、连接于密封箱内的承载架、连接于承载架的浸泡盒，其中浸泡盒内设有浸泡瓷介电容器的浸泡液。本实用新型通过将电容器放入浸泡液，并抽取真空的方式，使得浸泡液能够预先进入气孔，将气孔封闭。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 瓷介电容器 浸泡液 本实用新型 预处理装置 承载架 浸泡盒 密封箱 片式瓷介电容器 技术方案要点 电镀液 真空泵 电镀 放入 连通 渗入 浸泡 密封 抽取 腐蚀 封闭 制造 | ||
【主权项】：
1.一种瓷介电容器预处理装置，其特征在于：包括密封箱（1）、连通于密封箱（1）的真空泵（2）、连接于密封箱（1）内的承载架（3）、连接于承载架（3）的浸泡盒（4），其中浸泡盒（4）内设有浸泡瓷介电容器的浸泡液。/n
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