[实用新型]一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统有效

专利信息
申请号: 201920856920.1 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN211044789U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 丁宏瑞;赵磊 申请(专利权)人: 丁宏瑞
主分类号: G09B25/00 分类号: G09B25/00;G09B9/00
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 赵建新
地址: 272199 山东省济宁*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统,包括实验箱,所述实验箱上连接有中央处理器,所述中央处理器的一侧设有实验腔,所述实验腔的内壁固定连接有隔热板,所述实验腔的底部固定连接有加热模块,所述加热模块通过电控单元一与中央处理器连接,所述加热模块的上方设有温度传感器,所述温度传感器与所述中央处理器电性连接,所述温度传感器与实验腔的侧壁连接,所述温度传感器的上方设有风机,所述风机与通过电控单元二与中央处理器连接,所述实验腔的上方设有防护罩,所述防护罩与所述实验箱之间通过连接机构连接,所述防护罩的顶部对称开有散热孔。有益效果:不仅能够满足实训的需要,同时能够提高实验的安全性。
搜索关键词: 一种 基于 单片机 实验 平台 闭环 调温 控制系统
【主权项】:
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