[实用新型]一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置有效
| 申请号： | 201920859462.7 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN210335535U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;卢嘉彬;郑丽霞;赵志鹏;周锋;刘文涛;王宁银;陈志聪;谢永旭;曹建伟 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/00 | 分类号： | B24B41/00;B24B41/04 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及脆硬性材料研抛技术领域，特别涉及一种用于研抛机抛头内外圈加压的装置。包括抛头加压外圈板，抛头加压外圈板为内部沿轴向设有贯穿开口的柱状结构；抛头加压内圈板设于抛头加压外圈板开口底部，抛头加压内圈板上设有压板，压板中心设有竖向通孔，通孔内装设有回转接头，回转接头与气管接头相连；气管接头用于连接气缸；外轴固设于抛头加压外圈板上端面中心，内部装设有转接轴，抛头配重块套设于外轴外部。本实用新型可完全替代传统的研抛工艺，可以通过抛头内外圈的压力调整，使得晶片形貌一致性高，晶片质量更好。避免了传统的压力由气缸直接控制导致压力不稳定对晶片造成的不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 研抛机抛头内 外圈 加压 装置 | ||
【主权项】：
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