[实用新型]芯片基板料仓自动夹持装置有效

专利信息
申请号: 201920864127.6 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN210365436U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 李海英;刘国才;赖国钰;李经伦;陈有章;候绪明 申请(专利权)人: 深圳市普润德科技有限公司
主分类号: B65G1/04 分类号: B65G1/04;B65G1/137;B65G47/90
代理公司: 深圳市金信启明知识产权代理有限公司 44484 代理人: 陈棠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及芯片基板料仓自动夹持装置,装置包括支架、伸缩机构、升降机构,支架的底部设有支撑板以水平承载料仓,伸缩机构安装于底部,其前端设有夹持板,伸缩机构伸缩控制夹持板相较于支架前后运动,以在水平方向实现对料仓的夹持操作,升降机构安装于支架上,升降机构上安装有压板,升降机构升降控制压板相较于支撑板上下运动,以在垂直方向实现对料仓的夹持操作;支架中部设有定位块,定位块与料仓适配组装以将料仓定位。改进之后的夹持装置能有效保证料仓定位精准,保证后续加工的良率。且升降机构、伸缩机构还可以加强夹持装置的适用范围,可用于多种尺寸基板料仓的夹持,提高了设备的互换以及通用化率,给企业带来更高的经济利益。
搜索关键词: 芯片 板料 自动 夹持 装置
【主权项】:
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